Вакансії
1 відкрита позиція · КиївРозводьте плати, які працюють у полі
Шукаємо інженера-конструктора друкованих плат, для якого імпеданс — не галочка в налаштуваннях, а частина задачі. Плати X-band радіоканалу для БпЛА — від стека шарів до стенда й польоту.
- відкрита позиція — PCB layout
- 1
- X-band — робоча смуга повітряної ланки UVS Link
- 8–12 ГГц
- продуктові лінії — радіоканал, компʼютерний зір, SDR
- 3
01 · Відкрита позиція
Інженер-конструктор друкованих плат (PCB layout)
Кого шукаємо?
Людину, яка розводить плати гарно: з чистим стеком шарів, розрахованим імпедансом і трасуванням, яке не доводиться переробляти після першого ж вимірювання.
Коротко про роль
Ви відповідаєте за топологію плат від стека шарів і правил трасування до файлів для виробництва — у тісній звʼязці з RF-інженерами та розробниками прошивок, які першими вмикатимуть ці плати на стенді.
- Київ
- Віддалено чи гібрид — обговорюється
- KiCad
- RF і високошвидкісні плати
02 · Над чим працюватимете
Плати, з яких складається радіоканал
Що саме доведеться розводити?
Усе в UVS Link — власна розробка: плати, прошивки, конвертор частоти, антени. Ваші плати — та ланка, без якої решта не полетить.
Бортові модулі
Відеотракт і X-band конвертор на одній компактній платі: камера, памʼять, високошвидкісні лінії поруч із RF.
RF-тракт X-band
Конвертори й підсилювачі: копланарні лінії, переходи, екранування, розвʼязка живлення.
Наземні блоки
Приймальна частина з виходами USB та Ethernet — і з тими самими вимогами до сигнальної цілісності.
Від стенда до польоту
Плату вимірюють у нашій лабораторії, а потім вона летить. Зворотний звʼязок — швидкий і конкретний.
03 · Що потрібно вміти
Вимоги
З чим ви вже працювали?
- 01 3+ роки розводки багатошарових плат (4–8 шарів)
- 02 Якісна розводка плат: акуратна топологія, продуманий стек шарів, повернення струму й заземлення
- 03 Контрольований імпеданс: розрахунок, стек шарів і узгодження з виробником
- 04 Копланарні хвилеводи із заземленням (GCPW) і мікрострипи
- 05 Розводка чипів памʼяті (DDR): вирівнювання довжин, топологія, VTT і опорні напруги
- 06 Високошвидкісні інтерфейси: SDIO, USB, MIPI CSI та подібні — диференційні пари, вирівнювання, переходи між шарами
- 07 RF-орієнтована розводка під 2,4/5 ГГц і X-band
- 08 Живлення й тепло: DC-DC, розвʼязка, PDN, тепловідвід для потужних GaN-підсилювачів
- 09 Файли для виробництва: Gerber/ODB++, BOM, файли для монтажу, DFM/DFA і спілкування з фабрикою
- 10 Досвід роботи в KiCad (або Altium із готовністю перейти на KiCad)
- 11 Вільне читання англомовних datasheet-ів і reference design
- 12 Готовність пройти перевірку службою безпеки, зокрема з використанням поліграфа
Буде плюсом
- Досвід із симуляцією ліній і полів
- Підготовка плат до серійного виробництва й монтажу
- Вимірювання на VNA чи аналізаторі спектра
- BGA fanout, HDI і мікропереходи
- EMC і ESD-захист на рівні плати
- Механічна інтеграція: корпуси, розʼєми, STEP-моделі
- Git для проєктів плат
Дві лінії, які ви розраховуватимете щодня
04 · Що пропонуємо
Робота, яку видно в повітрі
Чому до нас?
-
Цікаве RF-залізо
X-band, шифрований відеоканал, власні конвертори, підсилювачі й антени — не черговий клон серійного модуля.
-
Досвідчена команда
RF, НВЧ, прошивки й ПЗ — є в кого спитати і з ким посперечатися про стек шарів.
-
Реальне застосування
Ваші плати потрапляють у поле, а вимоги до них приходять від операторів, а не з презентації.
-
Своя лабораторія
RF-прилади на стенді: можна виміряти власну розводку, а не чекати, поки це зробить хтось інший.
-
Бронювання
Оформлюємо бронювання працівників від мобілізації.
05 · Як подати
Три кроки до технічної розмови
Як відгукнутися?
- 01
Напишіть через форму
Кілька речень про себе й досвід із розводкою. Тема — «Вакансії».
- 02
Покажіть роботу
Посилання на портфоліо чи приклади розводки — лише те, що можна показувати, без матеріалів під NDA.
- 03
Технічна розмова
Відповімо на контакт, який ви залишите у формі, і домовимося про розмову з інженерами команди.
Розводите плати, які мають працювати з першої ревізії?
Напишіть нам — поговоримо про плати, імпеданс і X-band.